84-1LMISR4/10.8克/18克/36克/各规格包装

发布时间： 2018-04-04 15:34阅读()

ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。成份 - 含银环氧树脂外观 - 银浆密度 3.5g/cm3 粘度 25℃ 80Pa.s 工作寿命25℃ 18hrs 完全固化时间 175℃*60min 芯片剥离测试 19kg CTE 40ppm/℃ 导热率 2.5W/m.k 体积电阻 25℃ 0.0001Ohm-cm 特点: 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业. 储存期 -10C*6months

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